合縱連橫的3D IC國際研究趨勢(上)
工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)
作者\唐經洲
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作,加上其異質整合的特性,初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前,從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作。這些聯盟就是希望異業結合,來創造一個虛擬的IDM。以下為目前收集到的一些世界上推動3D IC 的單位或聯盟。我們分為二期幫大家介紹。