3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷
SoIC vs Foveros
作者\謝丞諺、籃貫銘
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展。
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