5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單
IC封裝新趨勢
作者＼王岫晨
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。
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