面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
作者\盧傑瑞
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制,使得對於技術發展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發,半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大。
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