CTimes - 掃除導熱陰霾拉近IC與AI的距離: - 晶片設計,AI處理器,終端晶片,演算法,高效能運算

掃除導熱陰霾拉近IC與AI的距離
AI處理器與終端晶片的設計趨勢

	作者＼吳雅婷

不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。

/art/2020/09/031124579170/p0.jpg