非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連
延續晶片內部導線製程至20nm以下
作者\imec
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組,強調窄間距自對準通孔的重要性,同時分析並公開該模組的關鍵性能參數,包含通孔與導線的電阻與可靠度。
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