03/27 無人智慧航空載具：關鍵技術與產業新藍海

無人智慧航空載具正快速邁入AI自主化與系統整合新時代，從多旋翼無人機到長航時固定翼平台，已廣泛應用於物流運輸、能源巡檢、農業監測、城市治理與國防安全等領域。在低空經濟浪潮推動下，無人載具不僅是飛行平台，更是整合感測器、通訊鏈路、邊緣運算與雲端系統的智慧節點

  03/13 AI-RAN：是電信商的救星，還是NVIDIA的特洛伊？

在剛結束的 MWC 2026上，主題IQ Era（智慧時代） 宣告了一個不可逆轉的趨勢：AI 不再只是網路層之上的應用，而是徹底嵌入了通訊基礎設施的核心。在這場變革中，最受矚目的焦點莫過於 AI-RAN（人工智慧無線存取網路）。 業界目前的敘事充滿了誘惑：AI-RAN 將賦予基地台推理能力，使傳統的笨水管（Dumb Pipe）轉化為靈活的邊緣算力池

  02/06 AI能源基礎建設

基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。 如NVIDIA已計畫導入HVDC架構，而備援電池模組（BBU）也將從現行 5.5kW/Pack，提升至 12kW/Pack，甚至朝 25kW/Pack邁進，推進AI工廠加速發展

  01/30 AI記憶體賽局｜Korbin的產業識讀

2026年，記憶體產業正處於史上最劇烈的結構性轉型。原因大家都清楚，就是AI運算從不久前的算力競爭，突然轉向「記憶體牆」的突破，因此HBM記憶體與DDR5瞬間成為決定AI發展速度的核心物資。不僅大廠爭相搶貨，小廠也無所不用其極要從中卡位，頓時記憶體成為市場「奇貨」，水漲船高

  01/23 以《科學革命的結構》解析實體AI

在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地。 當全世界都在關注 CES 2026 展出的處理器效能跑分時

  01/16 挑戰3000W氣冷散熱！

隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散熱技術成為產業發展的核心瓶頸。 儘管當前液冷技術備受注目，但其複雜的管路設計與潛在的洩漏風險，仍不是產業的最佳解方

  01/09 健康照護技術的創新應用

現今科技與照護的邊界逐漸模糊，電子產業憑藉元件微型化與系統整合，正引領健康產業從傳統的「醫療」邁向精準的「預防」。從電子元件到自動化照護核心，本講座將揭示電子零組件如何成為生命的數位哨兵，透過感測技術與自動化控制的深度融合，建構出無縫的智慧照護生態系

  01/02 Agentic Ai資安 賦能分身避險

由於全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！目前網路犯罪勒索族群常常是在挑選高價值的企業，想辦法取得最高權限，接著發動加密勒索。 已有不少案例發生在由外部廠商代管的設備，可歸類為供應鏈入侵

  12/26 航太級Agentic AI 語控機器人加工

迎接關稅戰後全球供應鏈重組、人力缺口與市場挑戰，傳產製造模式已難以為繼，漢翔公司則延續航太製造產業高度精密且極度保密的特性，兼顧智能減碳與資安韌性。進而自主開發AIxWARE智慧製造方案與整合平台，持續向傳產中小企業推廣，而成為數位轉型典範

  12/19 碳基電磁波吸收超穎材料突破

隨著全球對電磁波污染與訊號干擾愈加關注之際，碳基電磁波吸收材料因其輕量、化學穩定、成本效益佳與優異的電磁損耗能力，成為新一代防護技術的關鍵。 本次[東西講座]講座特別邀請黑色方案執行長吳豐宇介紹石墨烯、碳奈米管、碳纖維等多樣材料如何透過阻抗匹配與多重損耗機制有效吸收與耗散電磁能量