迎AI晶片散热与应力挑战 汉高深化在台研发扩建实验室
适逢集团创立 150 周年,全球接着剂与材料大厂汉高(Henkel)於 SEMICON Taiwan 2026 期间宣布强化先进封装材料平台布局,并正式启动在台研发量能翻倍扩建,新实验室预计於 2027 年 1 月正式启用...
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Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装,...
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活动地点:台北数位产业园区A楝2楼204室(台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟)
活动时间:2026年07月10日 (五)14:00~15:00