發表於: 2008.07.23 03:24:14 PM 文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎? |
|
| 工研院利用Through-Si Via（TSV）將不同功能的晶片堆疊在一起，類似樓上招樓下的LSI設計，目前在8吋部分好像已經準備好，前段蝕刻由晶圓廠負責，後段雷射穿孔技術需要封測廠支援，現在是不是這兩者中間的整合需要再加強？ | |
|
發表於: 2008.07.23 02:59:26 PM 文章主題: Re : Re: 有人在做3D晶片嗎? |
|||
是設備的問題嗎?還是生產經驗還不夠? |
|||
|
發表於: 2008.07.22 11:37:28 PM 文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎? |
|
各大廠紛紛投入研究, 但似乎 bump接合, 填 underfill.... 仍在加強中.
非破壞性檢驗, 超音波掃描的專家 Sonoscan Inc. |
|
|
發表於: 2008.07.22 04:44:29 PM 文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎? |
|
| SiP封裝也是個不錯的低成本作法！ | |
|
發表於: 2008.07.21 03:51:22 PM 文章主題: Re: 有人在做3D晶片嗎? |
|
| 工研院在3D IC的投入還蠻積極的，7/23也有相關聯盟即將成立，有興趣的大大們抽時間前往看看吧.... | |
|
發表於: 2008.07.21 09:25:22 AM 文章主題: 有人在做3D晶片嗎? |
|
| 我在想,發展.3D晶片除了設備和工具之外,最重要的就是人才了吧! 目前台灣有足夠的人才來發展這個技術嗎? 還滿好奇的... 請問有任何人正在從事或者計劃投入3D晶片的工作嗎? 來簽個到吧!! |
|