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讨论新闻主题﹕ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件

新闻 提要
安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。 安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G，扩展了公司高性能片外ESD保护产品系列。安森美半导体将ESD保护产品系列以极小的封装面市，实力又进一步。这款最新ESD产品系列非常适用于保护像手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数字相机等极之讲究电路板空间的可携式应用中的数据线路。 ESD11N和ESD11B是安森美半导体下一代的专有ESD保护技术，提供骄人的钳位电压

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