<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕意法半导体推出新款比较器芯片

新闻 提要
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款比较器芯片LMV331，其采用节省空间封装的工业标准比较器。目前提供有2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装可供客户选择。 这类型的低功耗比较器主要用于以电池供电的可携式设备，如笔记本电脑、PDA以及其它手持行动通讯産品，主要的功能是讯号处理或事件检测。意法半导体表示，其多款工业标准比较器，使设计人员能够根据应用要求提供优化的功耗、反应时间以及封装尺寸。 此款全新的LMV331，采用5针脚微型封装，爲在空间受限的应用中寻求最佳的「速度功耗比」的设计人员提供更多选择。该项新产品已开始量産

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw