<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列

新闻 提要
Molex近日推出，最新MediSpec互连技术产品系列，这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求，涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域。 Molex将长期拥有的专长应用于MediSpec产品，为医疗行业极为重要的各种尖端技术。包括采用雷射直接成型（Laser Directed Structuring，LDS）的模塑互连组件（Molded Interconnect Device，MID）3D电路和天线、光纤连接器、拉制玻璃和毛细管、电容式触控和薄膜用户接口控制面板以及铜制柔性电路和组件

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw