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讨论新闻主题﹕EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度

新闻 提要
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体，较EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圆产量以及2倍的精准度。该系统的效能不仅超越晶圆凸块与其他后段微影应用最严苛的要求，同时成本更较他厂系统减少30%。 IQ Aligner NT适用于各种先进封装，其中包括晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、3D-IC/穿矽导孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技术等

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