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讨论新闻主题﹕Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装

新闻 提要
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力。 LFPAK33 MOSFET为功率基础结构提供支援，使雷达、ADAS技术等新一代汽车子系统能够实现可靠、高效率地运作。 Nexperia LFPAK33封装采用铜夹片设计，降低了封装的电阻和电感，进而降低RDS(on)和MOSFET损耗。由此产生的封装具有10.9mm2的超紧凑尺寸，由于内部未使用金属丝和封装胶，最高工作温度Tj可达摄氏175度

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