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讨论新闻主题﹕英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度

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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度。 1200 V阻断电压模组应用于马达驱动、太阳能变频器与不断电系统(UPS)，1700 V阻断电压模组则应用于中压变频器。 62 mm模组具备1200 V阻断电压，最大额定电流可达600 A，1700 V阻断电压的最大额定电流则是500 A。此封装符合业界标准尺寸，因此能轻易整合至现有的设计中，例如：应用于马达驱动时，输出功率增加 20%。这项产品采用经验证的高耐用性及可靠性的IGBT4 技术

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