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讨论新闻主题﹕意法半导体全桥SiP 内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术

新闻 提要
意法半导体(ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内整合一个完整的600V/8A MOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间。 相较於采用其他离散元件设计的全桥电路，其可节省60%的电路板空间，PWD13F60还能提升最终应用功率的密度。通常市面上销售的全桥模组为双FET半桥或六颗FET三相产品，但PWD13F60则整合了四颗功率MOSFET，是一个高效能的替代方案。有别於其他产品，仅需一个PWD13F60即可完成单相全桥设计，这让内部MOSFET元件不会被闲置。新全桥模组可灵活地配置成一个全桥或两个半桥

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