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讨论新闻主题﹕英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠

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【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中。这是第一款符合可信任运算集团 (TCG) 软体堆叠 (TSS) 强化系统 API (ESAPI) 规格的原始码 TPM 中介软体，对於原始码社群而言有极大的价值。 华为全球安全技术长 Gordon Muehl 表示：「TPM 2.0 ESAPI 堆叠有效简化了在Linux 系统等嵌入式平台上的安全整合，加速促使TPM 2.0落实於网路设备与工业系统等嵌入式系统，物联网安全也就此迈入全新境界。」 Avnet Silica 技术工程服务经理 Michael Roeder 表示：「我们认为物联网、工业物联网、工业 4.0与汽车应用的安全性强化，如今格外受到瞩目

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