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讨论新闻主题﹕意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能

新闻 提要
意法半导体（STMicroelectronics）推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile，其棋子／硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片（SoC），能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据，同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯。 BlueNRG-Tile是直径2.5公分之电池供电的动态、环境、声学、测距多合一感测器节点，立即可用的评估板和软体开发套件释放BlueNRG-2 SoC超低功耗处理和网格网络功能。 为因应物联网多节点应用，BlueNRG-2 SoC搭载ArmCortex-M0内核心，嵌入式快闪记忆体最高容量达256KB，而无线网格网络则支援高达3,200个节点，大幅扩大感测和远端监测范围，可满足从智慧家庭到大型工业基础建设的任何需求

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