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讨论新闻主题﹕Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计

新闻 提要
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接，从智慧型LED照明至家庭和工业自动化均能提供一站式无线解决方案，以提升有线供电IoT系统中的网状网路效能。 产品上市时间是IoT产品开发人员面临的主要挑战和潜在竞争优势。Silicon Labs预先认证的xGM210x模组有助於缩短RF设计和协定优化的研发周期，使开发人员能专注於终端应用。这些模组经过北美、欧洲、韩国和日本的预先认证，因此可将与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素降至最低，进而缩短数月的产品上市时间

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