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讨论新闻主题﹕TE推出散热桥解决方案 提供两倍热传导性能

新闻 提要
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）推出散热桥技术（thermal bridge），相较於导热片等传统导热技术，提供两倍热传导性能。 随着伺服器、交换器和路由器等系统的速度提高、设计更加复杂，系统电力需求随之上升，企业需要新的解决方案处理日益增加的热能。TE散热桥解决方案不仅显着优化热阻，更可靠、耐用，比起市场上同类产品也更易於维护。 在气流受限的输入输出（I/O）应用中，TE散热桥解决方案可显着提升使用冷却液导热、热管导热、多散热器导热、与机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特色是内部散热叠片间几??没有空隙，同时最大限度减少压缩需求

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