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讨论新闻主题﹕蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析

新闻 提要
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度。蔡司Crossbeam Laser系列结合飞秒雷射的速度、??离子（Ga+）光束的准确度以及扫描式电子显微镜的奈米级影像解析度，为封装工程师与失效分析师提供最高影像效能及最快速的横切面解决方案，同时将样品损坏降至最低。 在独特的架构下，蔡司Crossbeam Laser系列可以快速扫描出深埋的封装互连物，如铜柱焊锡凸块与矽穿孔（TSVs），以及装置的後段制程（BEOL）与前段制程（FEOL）结构，整体过程只需几分钟，反观其它方式则需耗时数小时、甚至数天，同时还能在真空状况下将影像缺陷降至最低，并依旧维持样品的品质

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