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讨论新闻主题﹕盛美半导体推出先进储存器应用之18腔单晶圆清洗设备

新闻 提要
新型Ultra C VI系?充分利用盛美已被验证的多腔体技术，为储存器制造商提高产能并降低成本。 先进半导体设备供应商盛美半导体设备近日发布Ultra C VI单晶圆清洗设备，此为Ultra C清洗系列的新品。Ultra C VI旨在对动态随机存取储存器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短储存产品的生产周期。这款新品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清洗设备产品线。Ultra C VI系统配备了18个单片清洗腔体，对比盛美现有的12腔设备Ultra C V系统，其腔体数及产能增加了50%，而其设备宽度不变只是设备长度有少量增加。 「储存产品的复杂度不断提高，但仍然对产量有严格的要求

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