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讨论新闻主题﹕ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展

新闻 提要
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。 STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯。 为突显STPay-Mobile提供虚拟化应用所带来的价值，意法半导体推出一个利用Snowball Technology OnBoard平台开发的公车乘车卡解决方案技术。STPay-Mobile管理服务在ST54系统晶片上执行，与OnBoard平台搭配使用，让开发变得更简便，而购检票方便的虚拟卡票能够使用於智慧型手机和穿戴式装置上。 Snowball执行长暨联合创始人Ciaran Fisher表示，「ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，搭配Snowball的OnBoard平台，让智慧装置商和公共交通公司能够利用全球支援最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡

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