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讨论新闻主题﹕Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能

新闻 提要
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力。 新产品利基於Cadence先进的Palladium Z1硬体模拟和Protium X1原型开发平台为基础，可为业界目前最大的数十亿逻辑闸系统单晶片提供最高生产量的矽前硬体除错和软体验证。Cadence将两产品统称为「动力双重奏(dynamic duo)」系统，其两者编译器和外部硬体介面紧密整合，且硬体验证模拟处理器和Xilinx UltraScale + VU19P FPGA皆提供了比其前一代产品高达2倍的容量和1.5倍的效能增进，让Cadence客户可以在更大的晶片上以更少的时间获得更多的验证周期

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