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讨论专栏主题﹕[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势

专栏 提要
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额。 以营业额而论，Qualcomm为全球第五大半导体业者，并为IC设计业的龙头，掌握多项通讯领域专利与标准制定能力，其晶片主要应用于手机与其他通讯产品。 2015年年营业额约253亿美元，通讯晶片营收占约七成 ，技术授权占三成。 Qualcomm与我国半导体供应链关系密切，其晶片产品多在台湾进行晶圆代工制造与后段封装与测试。 NXP前身为飞利浦的半导体部门，总部位于荷兰，2015年NXP甫并购全球车用半导体领导业者Freescale，扩大在车用半导体相关领域的投入

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