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讨论电子商品主题﹕2019年7月(第333期)次世代封装技术

电子商品 提要
时至今日，封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 于是台积电捞过了界，从2012年就跨足封装领域， 并借此迎来了史上最佳的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术， 目标只有一个，更快、更省电的处理器， 并要为人们实现异质整合的愿景

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