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討論新聞主題﹕SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登

新聞 提要
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT），對於晶片測試設備平台的彈性化設計、轉換成本、使用率以及價格上的要求輕重有所不一，這也使得晶片製造測試設備供應商，必須在自動化測試設備（ATE）機台解決方案上滿足各類晶片測試需求，全面性地關注SoC/SiP、高速記憶體（GDDR、XDR、DDR3）、快閃記憶體和多晶片封裝（MCP）等記憶體、以及其他行動通訊和消費電子等混合訊號元件的測試要點。 提供晶片製造測試設備的主要供應大廠包括泰瑞達（Teradyne）、愛德萬（Advantest）、惠瑞捷（Verigy）、LTX-Credence、Yokogawa Electric和Shibasoku，其中前三位廠商在自動化測試設備的市佔率便超過四分之三，且Verigy和Advantest的市佔率幾乎不分軒輊

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