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討論新聞主題﹕意法半導體為關鍵感測器縮小微機械加工技術製程差距

新聞 提要
意法半導體（STMicroelectronics, ST）宣佈其獨有且已通過標準認證的THELMA60表面微機械加工MEMS感測器製程進入量產階段。 過去，半導體廠商是依靠兩種不同製程來大規模生產高精密度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力感測器。業界公認表面微機械加工技術（Surface Micromachining）的成本效益較優，而立體微機械加工技術（Bulk Micromachining）則能夠實現更高的靈敏度和精密度。意法半導體的創新成果集這兩項技術優勢於一身，為表面微機械加工MEMS產品帶來新興領域的應用機會及開創嶄新的市場優勢。 Yole Developpement總裁暨執行長Jean-Christophe Eloy表示：「眾多廠商皆曾試著在表面微機械加工產品上尋求立體微機械加工技術的精準度和靈敏度，以因應快速成長的物聯網、消費性電子、行動裝置對規模效益的要求，但均以失敗告終

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