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討論新聞主題﹕[CES 2018]意法半導體與USound攜手 推出MEMS矽微揚聲器

新聞 提要
意法半導體（STMicroelectronics）和創新型科技公司USound，推出世界首款矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展CES 2018期間展出。 新款揚聲器尺寸非常小，其厚度可望創下目前世界最薄的記錄，重量不到普通揚聲器的一半。採用這種揚聲器後，耳塞、耳機、擴增實境/虛擬實境（AR/VR）眼鏡等穿戴式裝置將變得更輕巧、舒適。新產品功耗極低，電源使用更小的電池，可進一步節省空間，降低重量。而且，產生的熱能亦較普通揚聲器小很多。 如同MEMS（微機電系統）產品，新款揚聲器採用了可顛覆手機和穿戴式裝置功能的MEMS技術

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