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討論新聞主題﹕ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項

新聞 提要
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定。 ANSYS榮獲2018 OIP年度夥伴獎的合作開發5奈米設計基礎架構及合作提供WoW設計解決方案兩大類別。針對使用台積電5奈米FinFET技術的半導體智慧財產權（IP）與系統單晶片（SoC），ANSYS提供晶圓廠認證的電源完整性和可靠度分析解決方案，因此獲頒合作開發5奈米設計基礎架構獎項。ANSYS亦因提供共同模擬及分析從晶片到封裝的電源完整性、訊號完整性、電子飄移（electromigration；EM）及熱可靠度解決方案，榮獲合作提供WoW設計解決方案類的獎項

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