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討論新聞主題﹕Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器

新聞 提要
Molex發佈0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器，該系列螺距為0.4毫米、高度為0.80毫米，電路數量多達50個。該連接器可針對損壞和污染物提供主動保護，用於行動設備應用。 0.40毫米SlimStack B8系列板對板連接器配有蓋釘，可針對盲插或拉鍊式的損壞為外殼提供保護，耐受高達50牛頓的力以及0.80毫米的位移；觸點設計可排除掉污染物；雙觸點的設計吸收衝擊，保持訊號的穩定；此外，頂部外殼壁可防止由於傾斜的拔出或扣緊而造成端子升起。 Molex全球產品經理Takashi Kumakura表示：「在柔性對板跳線的生產過程中，焊劑或灰塵會積聚在觸點上，對訊號的持續性造成干擾

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