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討論新聞主題﹕英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合

新聞 提要
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列。藉由這些產品，英飛凌滿足了電源轉換方案對節能 SiC 解決方案的快速成長需求，包括：電池充電基礎設施、能源儲存解決方案、光伏逆變器、不斷電系統 (UPS)、馬達驅動器，以及伺服器和通訊電源開關式電源供應器 (SMPS)。 英飛凌工業電源控制事業處總裁 Peter Wawer 表示：「在英飛凌，新基礎技術的推出必須通過嚴格品質標準的控管。即使在組裝分立封裝產品時，其前端和後端的量產生產流程也必須通過驗證，包括統計資料的收集、生產監控，以及超越標準化程序的應用相關測試

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