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討論新聞主題﹕華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備

新聞 提要
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量。 一般而言，行動式5G終端設備通常需要更大的記憶體，2Gb NAND / 2Gb DRAM的記憶體容量非常適合在固定式5G終端設備中運行。透過MCP封裝組合，華邦的W71NW20KK1KW使5G終端設備的製造商能用恰如其分的容量和較低的生產成本滿足系統需求。 過往，在通往高速寬頻網路的最後一哩路 (last mile)多數採用有線連結的方式

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