<
帳號:
密碼:

討論新聞主題﹕華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體

新聞 提要
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用。開發板的開機代碼可儲存並運行於W25M161AW 提供的16Mb Serial NOR Flash,而Linux作業系統則是儲存在1Gb Serial NAND 上。 華邦電子於8月6-8日在2019 年全球快閃記憶體高峰會中,展示其SpiStack 產品在FRWY-LS1012A 開發板上的運作情形。 由華邦電子所開發的SpiStack可堆疊式記憶體,是基於標準WSON 封裝(8 pins,8 mm×6 mm)下,利用單一chip select訊號能夠讓其中的Serial NOR Flash用於快速開機,而Serial NAND Flash則可以滿足高容量之儲存空間

發表新主題
主題:
文章內容:
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類:
電腦科技類:
網際科技類:
軟體資源類:
 
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw