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討論新聞主題﹕盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率

新聞 提要
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄。 該系統可應用於金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）器件製造中，基於伯努利效應，該系統在傳輸與製程中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機械損傷，提高器件的良率。它支持200毫米和300毫米的矽晶圓，適用於厚度低至50微米的Taiko晶圓、厚度小於200微米的超薄晶圓、高深寬比(10:1)深溝道晶圓以及雙層厚度的鍵合晶圓。 市場調查諮詢公司Modor Intelligence發布預測，基於IGBT在廚電、微波爐、電動汽車、高鐵、變頻器、變頻冰箱、空調、燈具鎮流器、市政電力傳輸系統和立體聲系統方面的廣泛運用，IGBT市場將從2019年的54億美元增長至2025年的93.8億美元

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