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討論新聞主題﹕ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求

新聞 提要
近年來，隨著汽車電子化加速，汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此，必須要在有限的空間裡安裝更多元件，使安裝密度也能夠越來越高。例如，1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量，預計將從2019年的186個，增加約三成至2025年的230個。 為了滿足安裝密度越來越高的車電應用需求，市場對於元件體積的要求也越來越高，因此能夠兼顧小型化和高散熱性的底部電極封裝產品逐漸受到青睞。半導體製造商ROHM研發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，尺寸僅為1.0mm×1.0mm的超小型MOSFET「RV8C010UN」「RV8L002SN」「BSS84X」。 新產品採用ROHM獨創的Wettable Flank成型技術，以1.0mm×1.0mm的超小尺寸確保封裝側面電極部分的高度可達125μm

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