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討論活動主題﹕2007國際構裝技術研討會

活動 提要
為加強國際間科技交流，推動台灣成為國際微系統與構裝技術研發重鎮，ITRI將與IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、TPCA等單位合作，擴大舉辦第二屆國際大型構技術研討會，並與TPCA Show組成Packaging and PCB Taiwan，展開為期一週的活動。IMPACT 2007將邀請來自國內外半導體先進封裝、製程、微系統與奈米等技術方面的學者、專家發表新近研究成果。不僅為國內封裝/微系統產業及其前瞻技術發展與交流提供一個最佳的交流平台，更可以為我國相關產業的長遠發展奠立基石，是亞洲最大Microsystem、Packaging、Assembly、PCB技術研討會。

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