<
帳號:
密碼:

討論文章主題﹕模組化設備 點燃硬體無限可能性

文章 提要
當智慧手機硬體效能發展到極致之後, 手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光? 對此,Google將賭注押在模組化手機上, 將選擇的自主權交還給消費者,讓消費者自行決定手機的功能。 過去,用戶自行選購零件、依照喜好組裝電腦的風氣盛行已久,但是這樣的習慣到了智慧手機、穿戴式裝置等行動裝置上時,因技術、尺寸等因素的限制之下,成為看似不太可能實現的夢想。 不過近來隨著3D列印、開放硬體等風潮興起,不僅降低硬體製造門檻,也促使個人主義抬頭,少量客製化更成為未來的趨勢。為了讓用戶能夠更容易、快速地組裝,拼出自己的個人化設備,模組化設計是必然的條件,這樣的發展讓市場從原本普遍不看好的狀態開始有了轉變,也吸引了科技大廠及新創團隊的投入

發表新主題
主題:
文章內容:
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類:
電腦科技類:
網際科技類:
軟體資源類:
 
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw