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討論文章主題﹕快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件

文章 提要
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層（ RDLs ）的主流解決方案， RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線，也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡。逐漸地，銅被用來做為增加 I/O 數的解決方案，而相較於傳統控制塌陷高度晶片連接（ C4 ）凸塊，使用銅柱更可能以較小尺寸及更高密度來成型。這些高密度解決方案對於提升用於雲端伺服器的高性能 3DIC 處理器封裝效能和可靠性具有關鍵性。然而，很明顯的是3D IC 封裝不會是促進所有封裝應用改善的解決方案。 扇出型晶圓級封裝（ FOWLP ）科技允許在越來越小的矽積體電路上越來越密集的陣列(area array)能更具成本效益地連接到印刷電路板

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