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討論專欄主題﹕[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓

專欄 提要
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，台積電近年來跨業整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導體設備商，轉投資創意電子，擴大晶圓代工事業，到佈建逾400人的封測團隊，不斷出手進行一條龍事業體的布局。 事實上，跨業整合已是台積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導體業競賽的技術已非對晶片集積度進化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現3D IC產品。目前，三星在這個領域站在領先地位，據分析也是台積電無法吃下蘋果A6晶片的主因之一。 由於3D IC橫跨晶圓及封測業兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV製程技術，以及多種不同的業務模式

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