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2024 TaipeiPLAS熱烈徵展中

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討論新聞主題﹕Nokia將委外四大家並停止開發手機晶片組

新聞提要

全球最大的手機製造商Nokia宣布，將停止本身所開發、提供多數Nokia品牌系列手機所使用的晶片產品，並將晶片業務外包給第三方廠商。 Nokia表示按照這項最新的策略計畫，Nokia目前與4家無線通訊晶片大廠合作。亦即Nokia今後將使用德州儀器（Texas Instruments）、Broadcom、英飛凌科技（Infineon Technologies）和意法半導體（STMicroelectronics）的晶片組產品。按照合約，TI繼續是Nokia包括所有通訊協定的晶片組供應商，Broadcom則是供應EDGE晶片組的大廠，Infineon是Nokia GSM晶片組主要供應商，ST則是3G晶片組的供應廠商。這四大無線通訊晶片廠商並提供許可數據機技術，將在晶片組中採用這一技術為Nokia開發和製造相關晶片產品

引言回覆 : Re : 事情正在起變化......

主題：

文章內容：

<table width="90%" cellspacing="1" cellpadding="3" border="0" align="center"><tr><td><span class="genmed"><b>Jalen Chung 提到:</b></span>
<tr><td class="quote"> 
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: blue; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">看起來<span lang="EN-US">Nokia</span>這項策略將會深刻影響既有的手機晶片組全球市場版圖。不過<span lang="EN-US">TI</span>的<span lang="EN-US">OMAP 3</span>應該還蠻有競爭力的，<span lang="EN-US">Ericsson</span>也跟<span lang="EN-US">TI</span>共同推出<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>參考設計，<span lang="EN-US">TI</span>應該也沒有損失這麼大。不過很好奇為什麼<span lang="EN-US">Nokia</span>這項策略的目的為何？<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: blue; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">以下這則深入的報導提供給各位參考<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US" style="COLOR: blue; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt"><o:p> </o:p></span></p>
<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US" style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">070813</span><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">工商時報科技焦點吳筱雯<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span lang="EN-US" style="COLOR: #cc0000; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt"><o:p> </o:p></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: #cc0000; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">諾基亞晶片組供應商名單 未見聯發科 </span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: #cc0000; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt"><st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>、<span lang="EN-US">EDGE</span>與超低價手機分別向意法、<span lang="EN-US">Broadcom</span>與英飛凌採購，德儀大失血</span><span lang="EN-US" style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt"><o:p></o:p></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略，有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀（<span lang="EN-US">TI</span>）採購，<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>、<span lang="EN-US">EDGE</span>與超低價手機基頻晶片組分別向意法半導體、<span lang="EN-US">Broadcom</span>與英飛凌採購，在<span lang="EN-US">EDGE</span>與<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機晶片組進度落後的德儀，可說是最大輸家，未來對全球手機晶片組版圖的影響，更值得觀察。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">不過，諾基亞並未宣布任何針對區域特色明顯、又計畫在明年商用<span lang="EN-US">TD-SCDMA</span>網路的中國市場晶片組採購策略，且先前傳出打入諾基亞的聯發科（<span lang="EN-US">MediaTek</span>），也並未出現在諾基亞的晶片組採購對象之列。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">諾基亞日前宣布新的手機晶片組策略，<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機晶片組供應商鎖定意法半導體（<span lang="EN-US">STMicro</span>），諾基亞也計畫擴大對<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機<span lang="EN-US">ASSP</span>（標準化晶片組）採購，也因此，該公司宣佈將原本內部<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機晶片研發人員全部售予意法半導體，可說與意法半導體在<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機晶片組的合作越來越密切。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">而在傳輸速度界在<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>與<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="2.5" unitname="g"><span lang="EN-US">2.5G</span></st1:chmetcnv>之間的<span lang="EN-US">EDGE</span>手機晶片組方面，諾基亞選擇使用<span lang="EN-US">Broadcom</span>的產品，與國內手機代工業者關係最密切的超低價手機，晶片組供應商以英飛凌為主。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">相較之下，諾基亞原本最大的手機晶片組供應商德儀，雖然仍是上述通訊協定以外的手機晶片組供應商，不過原本全部屬於德儀的大餅被諾基亞一分為四，四個領域各有不同的供應商，對德儀的衝擊還值得觀察。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">另外，德儀除了諾基亞之外，早已透過<span lang="EN-US">EMP</span>（易利信行動平台）進入業績蒸蒸日上的索尼愛立信，同時也已經進入摩托羅拉的手機晶片組體系。但德儀目前尚未真正推出<span lang="EN-US">EDGE</span>手機晶片組，連<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機也只藉由為日本<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機客戶提供<span lang="EN-US">ASIC</span>服務，並未推出真正的<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機<span lang="EN-US">ASSP</span>晶片組，也讓<span lang="EN-US">EMP</span>的<st1:chmetcnv w:st="on" tcsc="0" numbertype="1" negative="False" hasspace="False" sourcevalue="3" unitname="g"><span lang="EN-US">3G</span></st1:chmetcnv>手機基頻晶片核心轉而與意法半導體採購，目前德儀在摩托羅拉也是以中低價手機為主，德儀在其他兩大客戶也只能緊守市場越來越小的<span lang="EN-US">GSM</span>與<span lang="EN-US">GPRS</span>。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p>
<p class="MsoNormal"><span style="COLOR: black; FONT-FAMILY: 新細明體; mso-bidi-font-family: Helvetica; mso-font-kerning: 0pt">至於中國計畫在明年商用的<span lang="EN-US">TD-SCDMA</span>，以及又傳出打入諾基亞的聯發科，諾基亞都並未對此有任何說法，不過據了解，諾基亞已經將<span lang="EN-US">TD-SCDMA</span>手機<span lang="EN-US">ODM</span>代工訂單交給中國當地手機設計公司德信無線，未來並將由比亞迪負責組裝，而聯發科則仍繼續努力說服諾基亞，希望諾基亞能在針對中國市場開發的機種，採用聯發科晶片組。<span lang="EN-US"><o:p></o:p></span></span></p></td></tr></table>

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