Panasonic and imec日前發表了一項新的MEMS技術，他們使用一種特殊的SiGe（矽鍺化合物）薄膜封裝方式，研發出目前業界同時具備最高Q值與低電壓的MEMS震盪器。該震盪器在真空封裝的薄膜內，產生扭力震動的模式，以達成高Q值的成就，並藉此完成低功秏的效果。而這項技術將可廣泛用在不統領域上，包含汽車電子與消費性產品。（圖/Physorg）