華盛頓大學日前宣布與英特爾公司進行新的合作，雙方將共同研發一種新晶片製程，這種新的製程將可以更簡單、更低成本的生產方式，在矽晶片上把光與電子整合在一起，進以實現次世代的電腦處理晶片。圖為該光電晶片的製程示意，指出電路的流動。該晶片面積約1*2公分，底層是光電層，上層則是特殊的有機晶片。（圖/UW）
