MEMS整合機械與電子訊號的特色，讓許多先進的應用得以實現，由其是光通訊系統上。而生產MEMS最困難的地方就在於讓電子元件與機械結構精確的整合。日前科學家研發出一種能在矽晶圓上同時製造光學MEMS與其他電子元件的技術，讓MEMS的效能與成本進一步改良。圖為該技術的示意，紅色箭頭為光或機械動作的方向。（圖/Physorg）