MEMS整合机械与电子讯号的特色，让许多先进的应用得以实现，由其是光通讯系统上。而生产MEMS最困难的地方就在于让电子组件与机械结构精确的整合。日前科学家研发出一种能在硅晶圆上同时制造光学MEMS与其他电子组件的技术，让MEMS的效能与成本进一步改良。图为该技术的示意，红色箭头为光或机械动作的方向。（图/Physorg）