洛桑联邦理工学院(EPFL)的科学家,成功研发出一种高可靠的方法来生产3D IC,而且制造出一个原型3D IC处理器(如图)。这个原型芯片是以TSV技术进行垂直堆栈连接,可串联3个以上的处理器和内存,并藉此制造出比目前现有产品强悍数倍的超级芯片。不过研究人员也表示,目前他们仍要克服数项困难,但距离量产已经十分接近。(图/EPFL)