富士通实验室日前发表了一种新的封装技术,让毫米波(millimeter-wave)的功率放大器的效率,提升至90%。他们利用芯片外(off-chip)模块,把高频的微波发射器与多重功率放大器整合在一起,达成以32毫瓦输出77GHz频段的性能。而该技术将有望发展出体积更小,成本更低的无线通信设备。(图/富士通)