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2022.12月(第373期)
从2019到2022年,这短短的三年间,
对整个产业和人们来说,都是个天翻地覆的一个时期。
我们经历了COVID-19疫情的封城与隔离、
中美贸易对抗引动的供应链重组、
以及俄乌战争带来原物料??涨。
而这一切几??本质性的改变了人们的生活,也造成了产业的转变。
本次的MCU调查正是在此一背景之下所进行,
它的结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向,
同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势 |
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CTIMES
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2022.12月(第87期)小型机器手臂
到底多小,才算是小型机器手臂?
说真的,这还没有标准答案,「小」其实是个相对的概念,
是相对於过去机器手机多用於重工及大型制造领域所设计。
在现代智慧制造的场景中,
多工、多样,以及更多的人机协作才是主角。
基於这样的需求,机器手臂也开始着重轻型化、小型化的设计,
同时作动与功能更加细致与精准,
也因为如此,也发展出了新的应用与市场 |
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SmartAuto
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2022.11月(第86期)线性传动组系统 整合AI.R数控应用
因应近年来智慧自动化应用领域越来越广泛,
也逐步推进厂内最基层的线性传动元件,
如螺杆、滑台、气动缸等,
必须朝向模组化、系统化趋势发展。
分别向上结合数位驱控系统、开发平台,
打造高效经济型直角座标系机器人;
或是将制程中取得资讯上传云端,
再经由人工智慧协同软硬体运作加值,
才能让市场上无论各式气/电动力来源、机构的线性传动系统,
都在工业4.0时代并存,而实现节能增效 |
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SmartAuto
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2022.11月(第372期)「硬」是安全
自2020年开始,
物联网装置的数量首度超过非物联网设备,
成为全球最主要连上网路的装置。
而这意味着,现在上网的机器数量,
已远远超过人类。
换句话说,
我们的物联网设备所可能面临的资安风险,
而要保护物联网的资讯安全,软体并不是最隹对策,
唯有结合硬体,充分实现零信任的场景与流程,
才能确保物联安全,滴水不漏 |
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CTIMES
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2022.10月(第85期)智能光学检测
自动化已是光学检测方案的基本要求,
也是AOI(Automated Optical Inspection)的出发点。
但随着应用进入AI为首的智能时代後,
光学检测也开始了新的发展风貌,
其中最重要的趋势,
就是导入以图像分析为核心的机器学习技术,
及以立体结构为主的3D影像辨识。
而这些新一代的自动光学检测技术,
正在先进半导体制程,以及新兴的显示器应用中 |
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SmartAuto
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2022.10月(第371期)固态电池
锂离子电池商业化发展已有数十年之久,
除了近年来绿能电动车驱动需求,
智慧手机、笔电等消费性电子产品,
以及新兴绿能储能需求,
都为锂离子电池市场增添柴火。
目前全球企业开始加强对於固态锂电池的研究,
并加快布局的脚步。
全固态电池预计会在近年获得大量应用,
特别是在电动车领域。
此外,由於电力储能的需求,
开发大规模储能电池也成为重点议题 |
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2022.9月(第84期)马达与减速机驱动 节能减碳上路
继欧、美各国这两年陆续宣布碳税政策以来,
已让台湾工商业界开始感受到市场上,
「灰犀牛」与「黑天鹅」迎面而来的沉重压力!
前者包括排碳大户与上市柜公司,皆须配合「碳盘查」策略,
涵括范畴1~3的直接、间接排碳,
并纳入供应链厂商生产与运输、废弃物处理、员工通勤和差旅等。
後者则因应国际地缘政治与极端气候影响,
造成供电与电价大幅波动,
对於企业永续经营将是祸福相倚 |
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2022.9月(第370期)类比双城记
原本看好的2022年晶片市场,
在俄乌战事陷入僵局,以及通货膨胀的发酵,
急速的抑制了人们的消费力道,也大幅削减了晶片的销售需求。
在晶片市场转入调整期之後,
各种类型的晶片开发与销售策略,也势必要跟着转进,
类比晶片(Analog IC)也与消费者市场息息相关,
在智慧手机和显示面板的需求大幅减缓之後,
类比晶片的需求也将呈现下滑 |
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2022.8月(第83期)5G智慧工厂
5G技术问世,智慧制造开始进入它的第二阶段。
在未来的智慧工厂里,大多数的设备通讯与资料传输,
都将会采取无线的方式进行,
然而,大量的装置连接、大量的数据传输,
以及产线上关键任务(Mission-Critical)的流程特性,
造就了工业环境对网路其特殊的要求,而5G正好满足了此一需求。
然而,5G技术究竟要如何导入厂房与产线之中?
布设的范围与架构的方式又涉及哪些关键的装置?
而又有哪些全新的应用可以被实现?
本期的智动化杂志封面故事即以「5G智慧工厂」为题,一
探布建5G智慧工厂的关键项目与新兴的自动化应用 |
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2022.8月(第369期)高功率电源
功率半导体与电源、电力控制应用有关,
特点是功率大、切换速度快,
有助提高能源转换效率。
在各种应用中,高电压电路设计存在许多挑战。
碳化矽、氮化??等第三类半导体材料的问世,
有效解决了这些问题。
这类宽能隙半导体拥有许多优势,
让功率半导体元件的应用更为多元,效率更高。
此外,宽能隙技术也正催生一系列相关应用,
协助达成碳中和的目标 |
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新东西 |
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TI首款卫星架构雷达感测器单晶片━AWR2544
汽车电子系统的设计正持续变化中,传统的资料流和电路架构也不断地受到挑战,尤其是在更多数量的高性能感测器被运用到汽车系统之中,如何克服资料传输的效率与运算瓶颈,就成了开发商的一大难题 |
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