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2019年10月(第336期)異質整合-晶片設計新「封」潮
智慧手機的問世,給半導體產業設定了一個明確的目標, 就是晶片體積只能愈來愈小,同時功能還要愈來愈強大。 接著IoT來了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。 於是,異質整合(Heterogeneous Integration)的概念, 就砰然降臨到了半導體的舞台上。 異質整合是接下來半導體產業的重要路線, 其不僅僅指涉及封裝領域的技術,更是設計與應用思維的突破, 不僅衝擊半導體技術,也會對價值鏈與供應鏈帶來新的風貌
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2019年10月(第52期)AI與3D引爆工業辨識新浪潮
人工智慧的加入,為機器視覺帶來了全新的應用場, 智慧零售、智慧倉儲、及智慧工廠等應用, 都將成為其華麗的伸展台。 而3D辨識的加入,更為機具帶來「距離」感, 機器的視覺開始更接近人眼,也可進行更複雜的取放工作。 未來在廠房裡會看著你的,將是一台台的機器。
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2019年9月(第51期)PLC-智慧製造下的智控新趨勢
對於製造業的自動化技術演進來說, PLC被視為自動化史上的一大重要成就。 而經過50年的演進, PLC已深入各大自動化產線之中。 作為自動化控制的先驅,PLC正面臨新的環境挑戰, 不僅只是數位化控制,而要智慧化和網路化, 因此在功能、性能與應用上, 都將更上一層樓。 一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」 上月於南港展覽館開幕, 本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商, 為讀者帶來第一手的展場報導
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2019年9月(第335期) EDA x AI
如同每個年代都會有一個代表性的科技, 而2020年以後,將會是數據為核心的人工智慧。 人工智慧的影響是全面性的, 不僅將對終端的產品應用產生影響, 同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程。 EDA就是其中之一。 如今, 人工智慧正站在全面數位化的基礎上, 強化,甚至重塑EDA技術的風貌 隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長
作者: CTIMES 類型: 價格: NT$ 100 元


2019年8月(第50期)智慧工廠 - AIoT落地的第一站
IT資訊技術,讓生產製造進入了數位時代, 透過數控技術,精實了生產、提高了品質, 並把自動化變成現在工業的標準模式, 但這仍不是終點。 接著IoT現身,串接了所有的感測與通訊, 大數據的運用,翻轉了商業決策思維, 而未來人工智慧AI的實施, 將會把生產製造再次升級到全新的領域。 於是AI加IoT的AIoT架構, 成為了現代化製造的最終完成式, 而它落地實施的第一站,就是智慧工廠, 廠房、廠務、到資訊決策系統,都將全面智慧化
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2019年8月(第334期)協作機器人
但協作機器人跟一般的工業機器手臂並不相同,它不追求快速與大量, 而是注重與人員偕同生產,取代重複性高、或者精細度較高的工作, 來減低人員的負擔,進而提高生產力。 也因為這些考量,協作機器人的速度與力量都需要被限制, 以維護工作人員的人身安全。 由於輕型和柔性的設計,讓協作機器人得以進入傳統工業機器人無法進入的領域, 同時也更深入人類的工作流程之中
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2019年7月(第49期)馬達與減速機 在智慧工廠的應用
工業4.0智慧製造,已成全球製造業變革的主流, 促使台灣的OEM代工與設備供應商也積極轉型, 包含馬達與減速機製造廠商,都已投入發展完整解決方案。 透過跟進智慧製造的主流趨勢, 台灣的馬達與減速機廠也不斷融入自動化經驗, 進而打造智慧工廠之路。
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2019年7月(第333期)次世代封裝技術
時至今日,封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。 於是台積電撈過了界,從2012年就跨足封裝領域, 並藉此迎來了史上最佳的營收成果。 英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術, 目標只有一個,更快、更省電的處理器, 並要為人們實現異質整合的願景。 同樣受到高速與微型化需求的影響, 天線(Antenna)設計也成為連網裝置的突破環節, 於是AiP技術變成5G時代的兵家之地
作者: CTIMES 類型: 價格: NT$ 100 元


2019年6月第332期HDD與SSD的超大容量挑戰
人們對資料儲存容量的需求,沒有像今日這般迫切。 各種資料與數位內容,每天不斷的被產生, 並迅速的被傳遞至世界各地, 光是Instagram,一天就會產生超過1億張的照片。 IDC的《資料時代2025》白皮書也預測, 到2025年,全球的資料量將達到163ZB, 是目前的10倍。 有這麼多的資料需要處理,需要儲存, HDD與SSD只能化敵為友, 分別從技術面與應用面下手, 共同迎接即將來臨的超大容量挑戰
作者: CTIMES 類型: 價格: NT$ 100 元


2019年6月第48期AIoT打造智慧物聯新局
根據IDC的預測,2019年全球物聯網(IoT)相關市場的商機, 將逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最關鍵的趨勢。 這股人工智慧X萬物聯網的風潮, 透過各種感測器匯流與自動化控制的結合, 加以人工智慧對數據資料的加值,將會帶來更多的新應用, 包含新製造、新零售、新醫療、新物流與新金融等, 為全球範圍內的工商業市場,帶來全新的風貌
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09/30 TSIA 國立台灣科技大學校園巡迴 瑞昱半導體「You and Semiconductor」專題講座
10/14 JEDEC協會LPDDR5研習會
10/15 AWS Transformation Day(Taipei)
10/16 【產業AI化高峰論壇-數位轉型與智慧製造】
10/16 台北國際電子產業科技」(TAITRONICS)
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11/01 QIoT Summit 2019移遠通信物聯網生態大會(臺北站)
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