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CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。
長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。
從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。 |
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2026COMPUTEX特刊AI實體
2026 COMPUTEX 盛大登場，全球科技業告別純軟體限制、全面跨入物理實體的「具身智慧（Embodied AI）」時代，這不僅是本屆展會的焦點，更是產業界爭相佈局的戰場。
要成功打造具身智慧系統，開發團隊必須跳脫傳統思維，從感知、認知決策到執行層進行深度的軟硬融合工程。本期 COMPUTEX 特刊特別針對系統架構，深入解析視覺-語言-動作模型策略，並為 3D視覺感測器、無框力矩馬達及 NVIDIA邊緣運算平台等關鍵硬體提供精準的選用指南 |
| 作者： |
CTIMES |
類型： |
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價格： |
NT$ 0元 |
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2026.6月第415期AI時代關鍵驅動力48V
當一顆AI晶片的功耗衝破千瓦（Watt），當一座資料中心的耗電量足以供應一座中型城市，傳統的電力架構已然崩解。這不再只是「插上插頭」那麼簡單。
這是一場關於48V電壓轉型、液冷整合與極限能源效率的革命。如果說GPU是AI的大腦，那麼「電源供應器」就是維持大腦運作的心臟與血脈。從12V到48V的電壓躍升，背後隱藏著百億美元的產業洗牌；從單一零件到機架級系統的整合，正重新定義台灣供應鏈的「含金量」 |
| 作者： |
CTIMES |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026.6月第125期啟動智能交通服務
在軟體定義汽車（SDV）與 Agentic AI已全面入侵智慧移動載具的今日，目前產業最危險的趨勢，在於我們試圖用「工業自動化」的邏輯來解決「車電智慧化」的課題。特別是在Robotaxi議題浮現後，車輛角色從傳統交通工具轉向為「移動型機器人」等無人載具的一環，台灣車電廠商不該只是滿足供應電子元件、零配件，還須加入跨域系統整合（SI）、淨零減碳、AI資安等考量，本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度，探討如何能加速實現車電自動化的關鍵 |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026.5月第124期軟體驅控工廠
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。
當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。
IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式，
重新建立起「AI agent助理生態系」；
IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合。
本期《智動化》專題將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度，
探討軟體定義工廠的關鍵力量 |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026.4月第123期AI算力我造你
當AI算力需求正從雲端走入地端，背後須補足的硬體產能缺口，
除了AI伺服器，記憶體、PCB，與先進製程的晶圓，
台灣工具母機也可趁勢，透過先進製造工法，
實現數據、材料與智慧體的深度耦合。
本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個維度，
探討製造業如何從「工具導向」轉向「定義未來」的關鍵力量。 |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026.4月第413期打造數位硬體
在工程實務中，軟體定義大致可分為三個層次。
第一層是軟體控制，透過軟體管理硬體設備的運作，
第二層則是軟體定義，硬體不再承載單一功能，
而是成為通用平台，由軟體決定其行為與用途。
更深一層則是資訊定義物質，在這個層次中，
資訊本身成為製造的源頭，
物理世界逐漸被數位模型所生成。 |
| 作者： |
CTIMES |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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TMTS 2026台灣國際工具機展特刊
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊，
深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」，
實現主軸預測性維護、工件品質自動補償及低碳路徑優化，
並報導Generative AI的創新應用，
協助企業在技術斷層下利用數據驅動決策，掌握智慧製造與數位轉型的核心競爭力。 |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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價格： |
NT$ 0元 |
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2026.3月(第122期)智能工具機
有別於過去10年來追求工業4.0時代，
今日AI已正式成為CNC工具機的數位神經系統與原生大腦。
隨著 Edge AI 算力的爆發與生成式 AI在工業軟體的落地，
工具機不再只是冷冰冰的執行機構，
而是具備感知、預測、甚至自我修復能力的物理 AI（Physical AI）。
這不僅是技術的疊加，更是一場關於生產力定義的典範轉移。
因此，本期《智動化》將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景3個核心維度，
全面探討AI如何賦能工具機，分別在核心元件與終端場景中，重新定義新價值 |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026.3月(第412期)6G硬體進化論
當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
6G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。
本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成，
以及當矽基材料觸碰到天花板，
磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？
另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點 |
| 作者： |
CTIMES |
類型： |
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價格： |
NT$ 100元 |
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2026智動化年鑑：智慧製造下一步
邁入2026年，
智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊，
我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。
如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」，
那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」。
這本年鑑將帶領讀者深入探討，
GenAI如何從辦公室的聊天機器人，
正式走入高複雜度的生產線，
轉化為具備自主決策能力的工業AI代理人(Industrial AI Agents) |
| 作者： |
SmartAuto |
類型： |
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2026.2月(第411期)MCU轉大人：智慧終端的關鍵元件
隨著AI需求發酵，
過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角，
如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。
在智慧家庭的藍圖裡，MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器。
但在2026年，隨著Matter協定的全面普及，
MCU變成了智慧終端設備的「神經元」。
它不僅要會溝通，還要能在不驚動雲端的情況下，
聽懂主人的指令、看懂且分辨門口的來者何人 |
| 作者： |
CTIMES |
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2026.1月(第121期)機器人新識界
生成式AI的加持下，機器人開始擁有「常識」與「推理能力」，讓機器人能「聽懂人話」並「看懂世界」，理解自然語言指令，並具備邏輯推理能力，進一步透過視覺與行動的融合（VLA Models）模型，實現從感知到行動的端對端控制，AI不必標記數據，就能透過觀看影片學習新技能。 |
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SmartAuto |
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2026.1月(第410期)2026展望與回顧
2025年，半導體產業走過了高峰與轉折並存的一年。
AI運算的浪潮持續推動晶片設計、封裝、製程與材料的技術極限，
而地緣政治、能源轉型與供應鏈重構的壓力，則再次考驗全球產業的韌性。
進入2026年，半導體不再只是「科技產業的心臟」，
更是能源、AI與永續發展的共同核心。
全球對晶片的需求正在重新定義產業鏈的價值結構。
本期《2026產業展望與回顧》
將帶您回顧過去一年技術與市場的關鍵里程碑，
並前瞻未來的機會與挑戰 |
| 作者： |
CTIMES |
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2025.12(第120期)3D列印製造迎來新契機
3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。
但到了2022年生成式AI問世，以及俄烏戰火未消帶來的軍工需求，
本期《智動化》雜誌將從市場趨勢、關鍵技術與應用場景三個核心維度，
全面剖析3D列印製造帶來的深遠影響與潛在機遇。 |
| 作者： |
SmartAuto |
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2025.12(第409期)MCU品牌暨應用大調查
CTIMES發布第三屆「MCU品牌與應用調查」。
回首過去六年，MCU產業環境歷經多個重要轉折，
包含AIoT、EV與工業自動化等，為市場帶來了新的契機。
但近兩年AI強勢降臨下，應用環境又出現了90度的大轉向。
本屆調查不僅延續對品牌識別的關注，
更聚焦於開發者在AI世代下的專案重心與解決方案決策考量，
試圖為產業勾勒出MCU下一波的關鍵成長動能 |
| 作者： |
CTIMES |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場。
由於先進封裝等新興技術仍處於快速迭代期，許多設備需求是高度客製化且非標準化的 |
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SmartAuto |
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2025.11(第408期)醫療電子—智能健康管理
醫療產業正經歷一場由電子科技驅動的深度變革。從高精度感測器到超低功耗晶片，從可攜式裝置到智慧醫院系統，電子技術的滲透，正在將傳統醫療設備轉化為更智慧、更即時、更可負擔的解決方案。這股浪潮不僅改變醫師與病患的互動方式，也推動醫療照護走向數據驅動、預測導向與遠距化的新時代。
在這之中，「醫療電子」是智慧醫療與醫材創新的基石 |
| 作者： |
CTIMES |
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